任职要求： 1、 三年以上硬件开发经验； 2、 对产品可测试性和可生产性设计有深入的理解； 3、 熟悉电子产品开发流程； 4、熟悉高速电路设计规范，EMC理论及测试方法，能独立完成电路设计和PCB布线、调试测试； 5、能熟练使用常用的EDA设计及仿真软件，如AD、PADS、Cadence，有绘制多层板经验； 6、熟悉SPI、485/442/CAN等通信接口； 7、 具有下列任意一项设计应用经验者优先：嵌入式控制器/处理器（基于51系列单片机、ARM、GPU、DSP、FPGA等）、模拟滤波器设计、数据采集和储存、各种传感器应用等； 8、 有航天/航海、仪器仪表、军工单位工作经验、熟悉电子行业国军标者优先。 岗位职责： 1、 参与项目的立项，对项目进行可行性分析和调研，参与项目系统方案的设计； 2、 完成硬件电路的方案设计和器件选型，并开展核心关键电路的仿真、分析计算； 3、 产品电路原理图设计、PCB布局绘制； 4、 跟进和解决产品电路板/样机调试、测试、试制过程中出现的各类问题 5、 电路及元器件技术基础扎实，具有丰富的工程经验，熟悉常用元器件工作原理和失效机理，可高效进行电路故障分析、失效分析及验证等工作； 6、 熟悉常用国军标和环境、电磁兼容等试验流程，熟悉军品研制流程； 7、 具有较好的沟通能力和适应能力，可适应客户沟通、出差测试及外场试验等工作； 8、 产品研制相关文档编写